信息通信芯片产业链创新中心在京成立，力通作为合作伙伴参与揭牌仪式

   2021年5月24号，中国移动联合主设备商、小基站集成厂家、华为、中信科、力通通信等20余家产业链合作伙伴在北京发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”。

   来自设备商、芯片商、科研机构等近100名代表参加了成立仪式。中国移动副总经理高同庆出席本次活动，并与创新中心成员代表共同为“信息通信芯片产业链创新中心”揭牌。

 

图1 创新中心成立首期发起人合影仪式现场

图2 创新中心成员代表揭牌现场

   芯片是信息产业的核心，是支撑经济社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是全球化最彻底的产业。中国芯片产业的发展离不开全球产业的合作和支持，全球芯片产业发展也离不开中国的有力参与。坚持开放合作，积极参与全球化产业合作是芯片产业发展的根本动力。

图3 信息通信芯片产业链创新中心成立仪式现场

   在后摩尔时代，集成电路产业正快速进入一个大变革的时代，亟需一个创新技术合作平台来整合产业链上下游资源，打通“产、学、研、用”四个环节。作为我国信息通信产业链的“超级用户”，中国移动将发挥3/4/5G以来积累的技术实力、产业带动力和整合力，携手全球芯片产业链上下游的合作伙伴，基于“信息通信芯片产业链创新中心”这一共性技术平台，在芯片技术、研发、测试、应用和生态构建等领域开展联合攻关，实现群体性突破，为促进信息通信产业链产业能力提升和全球化合作做出积极贡献。

   力通通信董事长表示，很荣幸也很高兴能够成为“信息通信芯片产业链创新中心”首期合作伙伴发起人。力通通信作为芯片设计公司，致力于射频相关芯片的研发与产业化，包括可重构射频收发芯片研发、射频模组及专业通信系统的研制与应用等，是通信产业链大力支持与关注的对象。力通通信一定借中心成立东风，在擅长领域做好核心领域的技术攻关，为“信息通信芯片产业链创新中心”的长足发展贡献力量。